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반도체
Semiconductor
전기전도도가 도체와 절연체의 중간 정도인 물질. 산업 문맥에서는 이런 물질로 만든 IC와 관련 기술·산업까지 넓게 가리키기도 한다.
칩
Chip
반도체 업계에서 넓게 쓰이는 표현으로, 문맥에 따라 하나의 다이를 뜻하기도 하고 패키징된 반도체 제품을 뜻하기도 한다.
웨이퍼
Wafer
웨이퍼는 여러 회로를 함께 가공하는 기판이다.
다이
Die
다이는 웨이퍼 위에서 개별 칩으로 분리되는 회로 단위이다.
패키지
Package
다이를 보호하고 외부 회로와 전기적으로 연결할 수 있도록 둘러싼 구조입니다.
트랜지스터
Transistor
전기 신호를 증폭하거나 스위칭하는 반도체 소자. 디지털 IC에서는 매우 많은 트랜지스터가 논리 동작을 만든다.
회로
Circuit
트랜지스터와 배선 등이 연결되어 계산·기억·제어 같은 기능을 수행하는 구조입니다.
설계
Design
칩이 어떤 기능을 하고 내부 회로를 어떻게 구성할지 먼저 정하는 과정입니다.
팹
Fab
웨이퍼 위에 실제 반도체 구조를 만들어가는 제조 시설입니다.
클린룸
Cleanroom
공기 중 입자와 오염원을 관리해 정해진 청정도를 유지하는 제조 환경. 반도체 팹에서는 미세 오염이 패턴과 소자에 영향을 줄 수 있어 핵심 생산 공간으로 관리한다.
공정
Process
웨이퍼에 원하는 모양·재료·전기적 성질을 만들기 위해 수행하는 제조 작업입니다.
장비
Equipment
공정에 필요한 온도·압력·가스·시간·움직임 등의 조건을 실제로 만들어 작업을 수행하는 시스템입니다.
검사
Inspection
웨이퍼나 칩에서 결함이나 이상이 있는지 찾아보는 활동입니다.
테스트
Test
칩이 정해진 전기적·기능적 요구를 실제로 만족하는지 확인하는 절차입니다.
불량
Defect
제품이나 공정 결과에서 요구되는 기준을 벗어난 결함이나 이상 상태를 뜻합니다.
수율
Yield
수율은 정해진 대상과 판정 기준에서 투입 또는 평가한 수량 중 합격한 수량의 비율이다.
패키징
Packaging
다이를 보호하고 전기적으로 연결하며 실제 제품에 사용할 수 있는 형태로 만드는 과정입니다.
HBM
High Bandwidth Memory
HBM은 여러 DRAM 다이를 적층하고 많은 연결을 이용해 높은 데이터 전송 대역폭을 제공하는 메모리이다.
메모리
Memory
데이터를 저장하고 필요할 때 다시 읽을 수 있도록 만든 반도체 기능 또는 제품군입니다.
로직 칩
Logic Chip
계산이나 판단, 제어처럼 데이터를 처리하는 기능을 중심으로 하는 반도체 칩입니다.
증착
Deposition
웨이퍼 표면에 매우 얇은 재료층을 새로 더하는 공정입니다.
식각
Etching
식각은 화학반응이나 물리적 작용으로 재료를 제거해 원하는 형상과 노출 영역을 만드는 공정이다.
패턴 형성
Patterning
웨이퍼 위에 원하는 모양의 위치와 형태를 정해 다음 공정이 선택적으로 이루어지게 하는 작업입니다.
도핑
Doping
도핑은 반도체에 특정 불순물 원자를 넣어 전하 운반자의 종류와 농도 등 전기적 성질을 조절하는 일이다.