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면적비

Area Ratio

면적비는 의 열린 면적을 개구 벽면 면적으로 나눈 무차원 비다.

스텐실

스텐실은 패드 위치에 맞춘 개구를 통해 솔더 페이스트를 기판에 인쇄하는 판이다.

개구

개구는 스텐실에서 페이스트가 통과하는 구멍이며 위치·모양·크기로 인쇄 형상을 정한다.

설명

직벽 직사각형은 LW/[2t(L+W)]로 계산한다. 열린 면적에 비해 벽면 접촉이 커지면 페이스트가 벽에 남기 쉬운 형상일 수 있다.

L=0.60 mm, W=0.30 mm, t=0.10 mm이면 면적비는 0.18/0.18=1.00이다. 이 값만으로 인쇄 합격을 선언하지 않는다.

면적비는 설계 지표이며 실제 공정능력 검증을 대신하지 않는다.

스텐실은 패드 위치에 맞춘 개구를 통해 솔더 페이스트를 기판에 인쇄하는 판이다.

개구는 스텐실에서 페이스트가 통과하는 구멍이며 위치·모양·크기로 인쇄 형상을 정한다.

SMT는 부품의 단자를 기판 표면의 접합부에 연결하여 전자회로를 조립하는 표면실장 기술이다.