용어검색/전자제조베이킹Baking베이킹은 승인된 온도·시간·포장 조건에서 부품 등의 수분을 줄이기 위해 수행하는 가열 처리다.정의 복사관련 학습 ↓설명허용 조건은 부품과 포장·캐리어·이력에 따라 다르다. 모든 부품에 동일 온도와 시간을 적용하는 작업이 아니다.예시릴이나 트레이의 내열 조건을 확인하지 않고 부품 조건만 보고 가열하면 포장 재료가 손상될 수 있다.구분베이킹 조건은 부품과 포장 모두에 적합해야 한다.함께 배우는 용어리플로우↗리플로우는 미리 공급한 솔더를 정해진 열 이력으로 녹였다가 굳혀 접합하는 공정이다.보관 수명↗보관 수명은 지정된 보관 조건에서 제품 성능을 유지하도록 제시한 사용 가능 기간이다.스텐실 수명↗스텐실 수명은 페이스트를 지정된 인쇄 환경에서 사용할 수 있도록 제시한 작업 시간 범위다.이전 용어← 플로어 라이프다음 용어박리 →전자제조 기술지도전체 지도 ↗L0 큰 그림L1 분야 이해L2 깊은 탐구L0전자제조 시작10무료학습 10개L1SMT Assembly오픈 30% · 27,300원학습 30개L1Soldering · Reflow오픈 30% · 27,300원학습 30개L1AOI · X-ray Inspection오픈 30% · 27,300원학습 30개L1ICT · FCT Test오픈 30% · 27,300원학습 30개