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BEOL

Back End of Line

팩별 설명

BEOL은 소자들을 연결하는 다층 금속배선과 층간 절연 구조를 형성하는 공정 영역이다.

설명

같은 층의 선은 옆으로 연결하고, 라는 수직 연결부는 다른 배선층을 잇는다. 금속과 절연막을 번갈아 구성하면서 필요한 곳만 전기적으로 연결한다.

비아

비아는 서로 다른 배선층을 전기적으로 잇는 수직 연결부이다.

BEOL의 back end는 위 배선 공정을 가리킨다. 칩을 자르고 외부 단자를 연결하는 조립·패키징 전체와 같은 말로 사용하지 않는다.

웨이퍼

웨이퍼는 여러 회로를 함께 가공하는 기판이다.

BEOL은 금속을 많이 채우는 작업이 아니라 연결과 절연을 동시에 만드는 작업이다.

비아는 서로 다른 배선층을 전기적으로 잇는 수직 연결부이다.

웨이퍼는 여러 회로를 함께 가공하는 기판이다.

FEOL은 웨이퍼에 트랜지스터 등 소자의 기본 구조를 형성하는 공정 영역이다.