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BGA 스탠드오프

BGA Standoff

BGA 스탠드오프는 기판과 패키지 사이의 간격을 나타내는 기하 특성이다.

설명

볼 형상과 조립 상태에 영향을 받으며 위치별 간격 차이가 기울기나 워페이지의 단서가 될 수 있다. 특정 높이만으로 양품을 단정할 수 없다.

한쪽 모서리의 간격이 다른 위치와 크게 다르면 부품 기울기·보드 휨·측정 기준을 함께 조사한다.

상대 위치와 을 확인한 뒤 패턴을 해석한다.

기준면

기준면은 높이나 기울기를 비교하기 위해 정한 공간상의 기준 평면이다.

기준면은 높이나 기울기를 비교하기 위해 정한 공간상의 기준 평면이다.

수용기준은 제품의 특징을 어떤 조건에서 적합·부적합으로 판단할지 정한 규칙이다.

판정 불가는 필요한 증거가 부족하거나 측정이 유효하지 않아 적합 여부를 결정하지 못한 상태다.