용어검색/데이터센터본딩Bonding본딩은 도전성 부분 사이를 연결해 위험한 전위차를 줄이고 필요한 전기적 연속성을 확보하는 조치다.정의 복사관련 학습 ↓설명접지와 함께 쓰이지만 두 개념은 동일하지 않다. 연결 위치·도체·접속 방식은 설계 요구에 맞아야 한다.예시랙 금속부와 관련 구조물 사이의 의도된 연결은 우연히 닿아 있다는 사실만으로 대체되지 않는다.구분접속이 보인다는 것과 검증된 연속성이 있다는 것을 구분한다.함께 배우는 용어전압↗전압은 두 점 사이의 전위차로, 단위 전하가 이동할 때의 에너지 차이를 나타낸다.전류↗전류는 단위 시간에 단면을 통과하는 전하의 양이며 단위는 A다.교류↗교류는 전압의 극성과 전류의 방향이 주기적으로 바뀌는 전기 방식이다.이전 용어← 보호접지다음 용어보호도체 →데이터센터 기술지도전체 지도 ↗L0 큰 그림L1 분야 이해L2 깊은 탐구L0데이터센터 시작10무료학습 10개L1Data Center Power오픈 30% · 27,300원학습 30개L1UPS · Backup Power오픈 30% · 27,300원학습 30개L1Data Center Cooling오픈 30% · 27,300원학습 30개L1Liquid Cooling오픈 30% · 27,300원학습 30개L1Server · Rack Infrastructure오픈 30% · 27,300원학습 30개L1Data Center Network오픈 30% · 27,300원학습 30개L1DCIM · Monitoring오픈 30% · 27,300원학습 30개L1Data Center Operations · Reliability오픈 30% · 27,300원학습 30개L1AI Data Center오픈 30% · 27,300원학습 30개