용어검색/반도체병목Bottleneck팩별 설명반도체 장비 L1Fab 자동화·MES L1Fab 자동화·MES L2병목은 정한 운영 조건에서 전체 흐름의 처리 능력이나 진행을 제한하는 자원·단계를 말한다.처리 능력처리 능력은 정해진 시간과 조건에서 자원이 수행할 수 있는 작업량이다.용어 상세 ↗정의 복사관련 학습 ↓설명가장 WIP가 많은 곳이 항상 병목인 것은 아니다. 도착 변동·보류·운반 문제 때문에 쌓일 수도 있다.WIPWIP는 정한 생산 경계 안에서 아직 완료되지 않은 재공 물량을 말한다.용어 상세 ↗예시대기량과 가용 능력, 실제 처리율, 다른 단계의 영향까지 함께 보아야 제한 요인을 찾을 수 있다.구분적체 위치와 원인 자원을 구분한다.함께 배우는 용어처리 능력↗처리 능력은 정해진 시간과 조건에서 자원이 수행할 수 있는 작업량이다.WIP↗WIP는 정한 생산 경계 안에서 아직 완료되지 않은 재공 물량을 말한다.lot↗lot은 정해진 생산·추적 규칙에 따라 함께 관리하는 제조 대상의 묶음이다.이전 용어← scheduling다음 용어처리 능력 →반도체 기술지도전체 지도 ↗L0 큰 그림L1 분야 이해L2 깊은 탐구✦ BESTL0반도체 시작10무료학습 10개✦ BESTL1반도체 용어오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 공정오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 공정오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 장비오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 장비오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 패키징·HBM오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 패키징·HBM오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 수율·불량오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 수율·불량오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 테스트오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 테스트오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 계측·검사오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 계측·검사오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 소재오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 소재오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 소자오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 소자오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 클린룸·오염관리오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 클린룸·오염관리오픈 30% · 27,300원학습 30개L1Fab 자동화·MES오픈 30% · 27,300원학습 30개L2Fab 자동화·MES오픈 30% · 27,300원학습 30개