디싱
CMP Dishing
Dishing
후 상대적으로 넓은 금속 영역이 주변 절연막보다 더 많이 깎여 움푹 들어가는 국부적인 over-polish 형상.
설명
구리 칩 내부 배선에서 디싱이 커지면 금속 두께와 이 달라질 수 있어 공정 제어 대상이다.
예시
넓은 구리 선 중앙이 주변 보다 낮게 recessed되면 디싱으로 볼 수 있다. 관련 용어:
구분
디싱은 주로 개별 금속 형상 요소의 움푹함을 말하고 에로전은 dense 영역 전체의 표면 저하를 강조한다.