용어검색/전자제조결로Condensation결로는 표면 온도가 주변 공기의 이슬점보다 낮을 때 수증기가 액체 물로 맺히는 현상이다.정의 복사관련 학습 ↓설명차가운 용기를 바로 열면 수분 유입 위험이 생길 수 있다. 밀봉 상태의 온도 안정화와 개봉 조건은 제조사 취급 지침에 따른다.예시냉장고에서 꺼냈다는 시간만으로 내부까지 안정되었다고 단정하지 않는다. 뜨거운 장치로 임의 가열해 시간을 줄이지 않는다.구분차가운 재료의 개봉과 수분 유입 가능성을 연결해 생각한다.함께 배우는 용어납땜↗납땜은 모재 자체를 녹여 합치는 대신 용융 솔더를 이용해 금속 표면을 접합하는 방법이다.솔더 조인트↗솔더 조인트는 솔더와 부품 단자·기판 패드 사이에 형성된 금속 접합부다.리플로우↗리플로우는 미리 공급한 솔더를 정해진 열 이력으로 녹였다가 굳혀 접합하는 공정이다.이전 용어← 스텐실 수명다음 용어로트 추적성 →전자제조 기술지도전체 지도 ↗L0 큰 그림L1 분야 이해L2 깊은 탐구L0전자제조 시작10무료학습 10개L1SMT Assembly오픈 30% · 27,300원학습 30개L1Soldering · Reflow오픈 30% · 27,300원학습 30개L1AOI · X-ray Inspection오픈 30% · 27,300원학습 30개L1ICT · FCT Test오픈 30% · 27,300원학습 30개