용어검색/반도체다마신 공정Damascene ProcessDamascene다마신팩별 설명반도체 공정 L2반도체 용어 L1절연막에 배선 홈을 먼저 만든 뒤 금속을 채우고 CMP로 평탄화해 배선을 만드는 방식입니다.CMP화학반응과 기계적 연마를 함께 이용해 웨이퍼 표면의 돌출된 재료를 제거하고 다음 층을 만들기 좋은 평탄한 표면을 만드는 공정.용어 상세 ↗평탄화웨이퍼 표면의 높이 차이를 줄여 전체 또는 국부 표면을 더 평평하게 만드는 것.용어 상세 ↗정의 복사관련 학습 ↓함께 배우는 용어화학기계적 평탄화↗화학반응과 기계적 연마를 함께 이용해 웨이퍼 표면의 돌출된 재료를 제거하고 다음 층을 만들기 좋은 평탄한 표면을 만드는 공정.평탄화↗웨이퍼 표면의 높이 차이를 줄여 전체 또는 국부 표면을 더 평평하게 만드는 것.단차 피복성↗굴곡이나 깊은 구조의 옆면과 바닥까지 막이 얼마나 고르게 덮이는지를 나타냅니다.이전 용어← 단차 피복성다음 용어반도체 →반도체 기술지도전체 지도 ↗L0 큰 그림L1 분야 이해L2 깊은 탐구✦ BESTL0반도체 시작10무료학습 10개✦ BESTL1반도체 용어오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 공정오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 공정오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 장비오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 장비오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 패키징·HBM오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 패키징·HBM오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 수율·불량오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 수율·불량오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 테스트오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 테스트오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 계측·검사오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 계측·검사오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 소재오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 소재오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 소자오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 소자오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 클린룸·오염관리오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 클린룸·오염관리오픈 30% · 27,300원학습 30개L1Fab 자동화·MES오픈 30% · 27,300원학습 30개L2Fab 자동화·MES오픈 30% · 27,300원학습 30개