용어검색/전자제조디솔더링 브레이드Desoldering braid디솔더링 브레이드는 용융 솔더를 흡수해 제거하도록 사용하는 가는 금속 편조선이다.정의 복사관련 학습 ↓설명젖음과 모세관 작용을 이용하며 열과 접촉이 적절해야 한다. 굳어 붙은 상태에서 강제로 끌어당기면 패드 손상 위험이 있다.젖음젖음은 액체 솔더가 접합할 금속 표면에 접촉해 퍼지며 계면을 형성하는 현상이다.용어 상세 ↗예시솔더가 제거되지 않으면 힘으로 누르거나 당기기보다 열 전달·브레이드 상태·승인 절차를 확인한다.구분솔더 제거는 기계적으로 뜯어내는 작업이 아니다.함께 배우는 용어젖음↗젖음은 액체 솔더가 접합할 금속 표면에 접촉해 퍼지며 계면을 형성하는 현상이다.납땜↗납땜은 모재 자체를 녹여 합치는 대신 용융 솔더를 이용해 금속 표면을 접합하는 방법이다.리플로우↗리플로우는 미리 공급한 솔더를 정해진 열 이력으로 녹였다가 굳혀 접합하는 공정이다.이전 용어← 팁 주석 도포다음 용어재작업 →전자제조 기술지도전체 지도 ↗L0 큰 그림L1 분야 이해L2 깊은 탐구L0전자제조 시작10무료학습 10개L1SMT Assembly오픈 30% · 27,300원학습 30개L1Soldering · Reflow오픈 30% · 27,300원학습 30개L1AOI · X-ray Inspection오픈 30% · 27,300원학습 30개L1ICT · FCT Test오픈 30% · 27,300원학습 30개