용어검색/전자제조디웨팅Dewetting팩별 설명SMT Assembly L1Soldering · Reflow L1디웨팅은 솔더가 한때 젖었던 표면에서 물러나 불균일한 솔더 영역과 얇은 잔류막 등을 남기는 현상이다.정의 복사관련 학습 ↓설명처음부터 젖지 않은 상태와 관측 특징이 다를 수 있다. 정확한 분류에는 확대 관찰과 적용 기준, 필요 시 추가 분석이 필요하다.예시'납이 없다'라는 한 문장 대신 패드 표면의 솔더 분포와 노출 상태를 남기면 비젖음과 비교하기 쉽다.비젖음비젖음은 납땜 과정에서 솔더가 대상 금속 표면에 충분히 퍼져 접합하지 못한 상태다.용어 상세 ↗구분불확실하면 단정적 결함명보다 관측 사실을 먼저 기록한다.함께 배우는 용어비젖음↗비젖음은 납땜 과정에서 솔더가 대상 금속 표면에 충분히 퍼져 접합하지 못한 상태다.BOM↗BOM은 제품에 필요한 부품의 식별 정보와 수량 등을 정리한 부품표다.참조명↗참조명은 회로와 기판에서 특정 부품 위치를 식별하는 R12·C8·U3 같은 표기다.이전 용어← 비젖음다음 용어부적합 →전자제조 기술지도전체 지도 ↗L0 큰 그림L1 분야 이해L2 깊은 탐구L0전자제조 시작10무료학습 10개L1SMT Assembly오픈 30% · 27,300원학습 30개L1Soldering · Reflow오픈 30% · 27,300원학습 30개L1AOI · X-ray Inspection오픈 30% · 27,300원학습 30개L1ICT · FCT Test오픈 30% · 27,300원학습 30개