등전위 본딩
Equipotential bonding
등전위 본딩은 동시에 접촉할 수 있는 도전부 사이의 전위 차를 줄이기 위해 전기적으로 연결하는 조치다.
설명
대지와의 연결만을 뜻하는 것은 아니다. 본딩 경로의 적합성과 연속성이 중요하며 다른 보호 조치와 함께 작용한다.
예시
서로 다른 금속 외함의 전위 차를 줄이는 연결은 단순한 기계적 고정과 다르다. 도장이나 부식 상태도 전기적 연속성에 영향을 줄 수 있다.
구분
금속끼리 닿아 있다는 사실만으로 적합한 본딩을 보장하지 않는다.