설명
고온 또는 긴 열처리는 도펀트 , 인터페이스, 막 특성을 바꿀 수 있어 미세공정일수록 열 예산 관리가 중요하다.
열에 의해 원자나 도펀트가 물질 내부로 이동하도록 하는 열 공정. 이온주입 뒤 도펀트 활성화나 분포 조절과 연결될 수 있다.
용어 상세 ↗예시
앞 단계에서 이미 많은 열처리를 받은 웨이퍼라면 이후 어닐 조건을 정할 때 추가 열 노출의 영향을 함께 고려한다.
관련 용어: / / /
재료를 일정한 온도 이력으로 가열해 결정 손상을 회복하거나 도펀트를 활성화하고 물성·전기적 특성을 변화시키는 열처리.
용어 상세 ↗열에 의해 원자나 도펀트가 물질 내부로 이동하도록 하는 열 공정. 이온주입 뒤 도펀트 활성화나 분포 조절과 연결될 수 있다.
용어 상세 ↗웨이퍼를 빠르게 가열하고 냉각해 짧은 시간에 열처리하는 공정 방식입니다.
용어 상세 ↗개별 공정 모듈을 서로 맞물리게 설계·조정해 최종 소자와 배선이 목표 성능·수율·신뢰성을 내도록 만드는 엔지니어링 활동.
용어 상세 ↗구분
열 예산은 특정 한 번의 온도값이 아니라 여러 열 단계의 누적 영향 개념이다.