비아
Via
서로 다른 높이의 금속/칩 내부 배선 층을 수직으로 연결하는 전도성 구조.
설명
비아 과 빈 공간은 신호 delay와 에 영향을 줄 수 있어 채움과 인터페이스 품질이 중요하다.
예시
금속 1과 금속 2 사이 절연막에 홀을 만든 뒤 구리로 채워 비아를 형성한다. 관련 용어: / /
구분
비아는 배선 층 간 수직 연결이고 은 주로 같은 층 안에서 수평 방향으로 신호를 전달한다.
Via
서로 다른 높이의 금속/칩 내부 배선 층을 수직으로 연결하는 전도성 구조.
비아 과 빈 공간은 신호 delay와 에 영향을 줄 수 있어 채움과 인터페이스 품질이 중요하다.
금속 1과 금속 2 사이 절연막에 홀을 만든 뒤 구리로 채워 비아를 형성한다. 관련 용어: / /
비아는 배선 층 간 수직 연결이고 은 주로 같은 층 안에서 수평 방향으로 신호를 전달한다.