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듀얼 다마신

Dual damascene

팩별 설명

듀얼 다마신은 와 배선 홈을 절연막에 형성한 뒤 연결된 공간을 함께 금속으로 채우는 방식이다.

비아

비아는 서로 다른 배선층을 전기적으로 잇는 수직 연결부이다.

설명

수직 연결부와 수평선을 하나의 충전 구조로 만든다. ·홈의 형성 순서와 정지층 구성은 기술에 따라 달라질 수 있다.

비아

비아는 서로 다른 배선층을 전기적으로 잇는 수직 연결부이다.

상부 홈이 잘 형성되어도 아래 바닥이 열리지 않으면 층간 연결은 실패한다. 두 높이의 형상과 잔류막을 함께 확인한다.

비아

비아는 서로 다른 배선층을 전기적으로 잇는 수직 연결부이다.

듀얼 다마신은 두 기능을 합쳐 채우므로 두 구조의 가공 품질을 동시에 요구한다.

비아는 서로 다른 배선층을 전기적으로 잇는 수직 연결부이다.

비저항은 물질이 전류 흐름을 얼마나 방해하는지 나타내는 재료의 전기적 성질이다.

기생 정전용량은 의도한 회로 소자 외의 구조 사이에서도 전하가 저장되는 효과이다.