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파괴 분석

Destructive analysis

팩별 설명

파괴 분석은 단면 절단 등으로 시료의 일부를 변화시키면서 내부 구조나 결함을 관찰하는 분석이다.

설명

겉에서 보이지 않는 잔류막·보이드·계면을 확인할 수 있다. 분석 위치 선정과 시료 준비가 관찰 결과에 영향을 줄 수 있으며 관찰한 단면이 전체를 대표하는지도 검토한다.

하나의 단면이 정상이라는 결과만으로 의 모든 비아가 정상이라고 확정하지 않는다. 전기적 이상 위치와 대응한 표본을 우선 확인한다.

비아

비아는 서로 다른 배선층을 전기적으로 잇는 수직 연결부이다.

웨이퍼

웨이퍼는 여러 회로를 함께 가공하는 기판이다.

파괴 분석은 내부를 직접 볼 수 있지만 위치와 대표성의 한계를 함께 가진다.

비아는 서로 다른 배선층을 전기적으로 잇는 수직 연결부이다.

웨이퍼는 여러 회로를 함께 가공하는 기판이다.

게이트 스택은 채널을 제어하는 게이트 절연층과 전극 등 여러 층이 겹친 구조이다.