백그라인딩
Backgrinding
백 그라인딩
백그라인딩은 회로가 형성된 의 뒷면을 갈아 전체 두께를 줄이는 가공이다.
설명
얇은 제품과 적층에 필요한 두께를 만들지만 기계적 강도·휨·뒷면 손상이 문제가 될 수 있다. 회로면 보호와 취급·지지 방법을 함께 설계한다.
예시
앞면 패턴을 평탄화하는 와 달리 기판 자체의 두께를 줄이는 목적이다. 둘 다 제거 공정이지만 대상과 필요한 품질 지표가 다르다.
구분
박형화는 두께 목표와 남은 의 기계적 안정성을 함께 맞춘다.