설명
블레이드·레이저 등 제품과 재료에 맞는 방법을 사용할 수 있다. 절단 위치·가장자리 깨짐·오염·열 또는 기계적 영향이 품질에 연결된다.
다이는 웨이퍼 위에서 개별 칩으로 분리되는 회로 단위이다.
용어 상세 ↗예시
전기 시험을 통과한 도 분리 중 균열이 회로 가까이 확장되면 사용할 수 없을 수 있다. 분리 전 성능과 분리 후 물리적 상태를 함께 관리한다.
다이는 웨이퍼 위에서 개별 칩으로 분리되는 회로 단위이다.
용어 상세 ↗구분
다이싱은 완성품을 나누는 작업이면서 새로운 손상을 만들 수 있는 제조 단계이다.