용어검색/반도체RDLRedistribution Layer재배선층팩별 설명반도체 공정 L1반도체 패키징·HBM L1반도체 계측·검사 L1반도체 소재 L1반도체 패키징·HBM L2반도체 용어 L1칩의 입출력 패드를 원하는 위치로 다시 배치하기 위해 만드는 재배선층입니다.입출력칩이 외부와 신호나 전원을 주고받는 입출력 연결을 뜻합니다.용어 상세 ↗정의 복사관련 학습 ↓함께 배우는 용어I/O↗칩이 외부와 신호나 전원을 주고받는 입출력 연결을 뜻합니다.2.5D↗여러 다이를 인터포저나 브리지 같은 중간 연결 구조 위에 나란히 배치해 연결하는 집적 방식입니다.3D↗여러 다이를 수직으로 쌓아 연결하는 집적 방식입니다.이전 용어← PCB다음 용어RF →반도체 기술지도전체 지도 ↗L0 큰 그림L1 분야 이해L2 깊은 탐구✦ BESTL0반도체 시작10무료학습 10개✦ BESTL1반도체 용어오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 공정오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 공정오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 장비오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 장비오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 패키징·HBM오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 패키징·HBM오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 수율·불량오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 수율·불량오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 테스트오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 테스트오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 계측·검사오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 계측·검사오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 소재오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 소재오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 소자오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 소자오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 클린룸·오염관리오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 클린룸·오염관리오픈 30% · 27,300원학습 30개L1Fab 자동화·MES오픈 30% · 27,300원학습 30개L2Fab 자동화·MES오픈 30% · 27,300원학습 30개