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재배선층

Redistribution layer

RDL

팩별 설명

재배선층은 칩의 접속 위치를 패키징에 필요한 위치와 간격으로 다시 연결하는 배선 구조이다.

설명

의 작은 패드 배열과 외부 접속 요구가 다를 때 활용한다. 절연막·금속 패턴·개구부·평탄화 등 공정의 원리가 다른 규모와 재료에 적용된다.

다이

다이는 웨이퍼 위에서 개별 칩으로 분리되는 회로 단위이다.

웨이퍼

웨이퍼는 여러 회로를 함께 가공하는 기판이다.

재배선층을 만든다고 트랜지스터 자체를 다시 만드는 것은 아니다. 기존 회로의 단자를 사용 가능한 외부 연결 형태로 바꾸는 역할이다.

후공정 배선도 연결과 절연을 함께 만들지만 대상과 연결 규모가 다르다.

다이는 웨이퍼 위에서 개별 칩으로 분리되는 회로 단위이다.

웨이퍼는 여러 회로를 함께 가공하는 기판이다.

접촉저항은 서로 다른 재료가 전기적으로 맞닿는 접점에서 전류 흐름을 방해하는 저항 성분이다.