다이
Die
다이는 위에서 개별 칩으로 분리되는 회로 단위이다.
설명
동일한 패턴을 의 여러 위치에 반복 형성한다. 웨이퍼 전체를 동시에 처리하는 단계가 많지만 위치별 두께나 결함 상태까지 완전히 같은 것은 아니다.
예시
한 의 가장자리 다이에서만 문제가 생겼다면 웨이퍼 전체 평균만으로는 놓칠 수 있다. 가공 단위와 최종 제품 단위를 구분해야 위치별 결과를 읽을 수 있다.
구분
단위의 공정 결과를 다이 단위의 동작 결과와 연결한다.
Die
다이는 위에서 개별 칩으로 분리되는 회로 단위이다.
동일한 패턴을 의 여러 위치에 반복 형성한다. 웨이퍼 전체를 동시에 처리하는 단계가 많지만 위치별 두께나 결함 상태까지 완전히 같은 것은 아니다.
한 의 가장자리 다이에서만 문제가 생겼다면 웨이퍼 전체 평균만으로는 놓칠 수 있다. 가공 단위와 최종 제품 단위를 구분해야 위치별 결과를 읽을 수 있다.
단위의 공정 결과를 다이 단위의 동작 결과와 연결한다.