용어검색/전자제조솔더 부족Insufficient solder팩별 설명SMT Assembly L1Soldering · Reflow L1솔더 부족은 접합에 필요한 양에 비해 공급되거나 남은 솔더가 부족한 상태다.정의 복사관련 학습 ↓설명인쇄량이 적거나 이동·위킹 등으로 필요한 위치에서 줄어들 수 있다. 녹이는 시간을 늘린다고 없던 솔더가 생성되지는 않는다.예시가상 인쇄 검사에서 한 패드의 낮은 부피가 반복된다면 최종 불량과 해당 인쇄 기록을 연결한다.구분열 부족과 재료량 부족은 서로 다른 문제다.함께 배우는 용어액상선↗액상선은 합금이 가열될 때 평형 상태에서 완전히 액상이 되는 경계 온도다.젖음↗젖음은 액체 솔더가 접합할 금속 표면에 접촉해 퍼지며 계면을 형성하는 현상이다.플럭스↗플럭스는 납땜 중 금속 표면의 산화물 제거와 재산화 억제를 도와 젖음을 지원하는 화학 재료다.이전 용어← 오픈 접합다음 용어교란된 접합 →전자제조 기술지도전체 지도 ↗L0 큰 그림L1 분야 이해L2 깊은 탐구L0전자제조 시작10무료학습 10개L1SMT Assembly오픈 30% · 27,300원학습 30개L1Soldering · Reflow오픈 30% · 27,300원학습 30개L1AOI · X-ray Inspection오픈 30% · 27,300원학습 30개L1ICT · FCT Test오픈 30% · 27,300원학습 30개