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접합 온도

Junction temperature

접합 온도는 반도체 칩 내부의 활성 영역 온도를 나타내는 지표이다.

설명

표면이나 주변 공기 온도와 같지 않다. 손실과 열 경로에 따라 내부가 더 뜨거울 수 있으며 허용 정격은 해당 데이터시트 조건으로 확인한다.

패키지 표면이 70°C라고 접합도 70°C라 단정하지 않는다. 열 모델이나 검증된 추정 방법과 실제 냉각 조건이 필요하다.

외부 온도만으로 내부 여유를 확정하지 않는다.

효율은 정한 시스템 경계에서 입력 유효전력 중 유용한 출력 전력으로 전달된 비율이다.

전력 MOSFET은 게이트와 소스 사이 전압으로 드레인·소스 사이 전류 경로를 제어하는 전력 반도체이다.

온저항 RDS(on)은 켜진 MOSFET의 드레인·소스 경로를 저항으로 나타낸 값이다.