접합·케이스 열저항
Junction-to-case thermal resistance
RθJC
접합·케이스 열저항 RθJC는 지정된 케이스 경로로 열을 전달하는 조건에서 접합과 케이스 사이를 나타내는 지표이다.
설명
시험에서 열 흐름을 특정 경로로 제한한 조건을 전제로 한다. 실제 보드에서 열이 여러 방향으로 나가면 단순한 표면 온도 환산이 맞지 않을 수 있다.
예시
패키지 윗면 온도를 측정했는데 데이터시트 값은 바닥 방열면 기준일 수 있다. 위치와 을 맞추지 않으면 내부 온도 추정이 틀린다.
구분
측정 지점과 열 지표의 기준면을 맞춘다.