설명
/ 패키지는 여러 를 함께 묶기 때문에 한 다이의 불량이 전체 패키지 손실로 이어져 KGD 확보가 특히 중요하다.
여러 다이를 인터포저나 브리지 같은 중간 연결 구조 위에 나란히 배치해 연결하는 집적 방식입니다.
용어 상세 ↗여러 다이를 수직으로 쌓아 연결하는 집적 방식입니다.
용어 상세 ↗웨이퍼 위에 만들어진 개별 집적회로 단위. 웨이퍼를 웨이퍼 다이싱하면 각각의 다이로 분리된다.
용어 상세 ↗예시
이나 패키지에 넣을 를 단계 고속 테스트로 선별해 KGD만 조립에 투입한다.
관련 용어: / 고대역폭 메모리 / 칩렛 /
여러 DRAM 다이를 수직으로 적층하고 TSV 같은 연결 기술을 사용해 매우 넓은 데이터 경로와 높은 대역폭을 제공하는 메모리.
용어 상세 ↗큰 단일 대형 칩의 기능을 여러 개의 작은 다이로 분리한 뒤 고급 패키지 안에서 고속 연결로 통합하는 설계·제품 구성 단위.
용어 상세 ↗웨이퍼 위에 만들어진 개별 집적회로 단위. 웨이퍼를 웨이퍼 다이싱하면 각각의 다이로 분리된다.
용어 상세 ↗여러 개의 동일한 집적회로를 한꺼번에 제조하기 위한 얇고 둥근 반도체 기판.
용어 상세 ↗웨이퍼 상태에서 개별 다이를 프로브해 전기적 성능을 검사하고 합격/불합격 또는 등급 정보를 웨이퍼 맵에 기록하는 생산 테스트 단계.
용어 상세 ↗투입·제조된 제품 가운데 요구 기준을 만족하는 양품이 차지하는 비율. 웨이퍼 문맥에서는 생산 가능한 다이 중 정상 칩의 비율로 설명된다.
용어 상세 ↗구분
KGD는 패키지 이전 의 테스트 품질 개념이고 단순 테스트 pass 한 번만을 항상 의미하는 것은 아니다.
웨이퍼 위에 만들어진 개별 집적회로 단위. 웨이퍼를 웨이퍼 다이싱하면 각각의 다이로 분리된다.
용어 상세 ↗여러 개의 동일한 집적회로를 한꺼번에 제조하기 위한 얇고 둥근 반도체 기판.
용어 상세 ↗