설명
패키지는 단순 플라스틱 보호막이 아니라 전기적 연결, 열 경로, 기계적 보호를 동시에 제공한다.
예시
를 기판에 접착하고 전기 연결을 만든 뒤 몰딩과 를 거쳐 완제품으로 출하한다.
관련 용어: / / / 패키지 테스트
웨이퍼 위에 만들어진 개별 집적회로 단위. 웨이퍼를 웨이퍼 다이싱하면 각각의 다이로 분리된다.
용어 상세 ↗조립과 몰딩 등 패키지 공정이 끝난 반도체 소자가 전기적·기능적으로 정상인지 검사하는 후공정 테스트 단계.
용어 상세 ↗웨이퍼 공정과 웨이퍼 테스트가 끝난 뒤 스크라이브 라인을 따라 웨이퍼를 잘라 개별 다이로 분리하는 공정.
용어 상세 ↗분리된 다이를 패키지 기판이나 리드프레임의 정해진 위치에 접착재, 솔더, 막 등으로 고정하는 조립 단계.
용어 상세 ↗다이와 와이어/연결 구조를 외부의 습기, 충격, 오염으로부터 보호하도록 몰드 컴파운드로 둘러싸 패키지 몸체를 만드는 공정.
용어 상세 ↗구분
반도체 패키징은 이후 조립 전체 과정이고 패키지는 완성된 구조·제품 형태다.
웨이퍼 위에 만들어진 개별 집적회로 단위. 웨이퍼를 웨이퍼 다이싱하면 각각의 다이로 분리된다.
용어 상세 ↗