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솔더 비드

Solder bead

솔더 비드는 칩 부품 옆 등에 비교적 큰 솔더 덩어리로 모여 남는 현상을 가리킨다.

설명

과도한 페이스트나 부품 아래로 밀린 재료의 이동과 관련될 수 있다. 넓게 흩어진 미세 과 관찰 패턴을 구분한다.

솔더 볼

솔더 볼은 의도한 접합부 밖에 남은 구형의 작은 솔더 입자다.

부품 옆에 반복적으로 큰 덩어리가 남으면 개구 형상·공급량과 실장 조건을 비교한다.

볼과 비드를 구분하면 조사해야 할 위치와 과정이 선명해진다.

솔더 볼은 의도한 접합부 밖에 남은 구형의 작은 솔더 입자다.

액상선은 합금이 가열될 때 평형 상태에서 완전히 액상이 되는 경계 온도다.

젖음은 액체 솔더가 접합할 금속 표면에 접촉해 퍼지며 계면을 형성하는 현상이다.