용어검색/전자제조납땜성Solderability팩별 설명SMT Assembly L1Soldering · Reflow L1납땜성은 정해진 재료와 공정 조건에서 대상 표면이 적절한 솔더 접합을 형성할 수 있는 성질이다.정의 복사관련 학습 ↓설명부품 단자와 기판 패드 각각의 표면 상태가 중요하다. 보관·취급·표면 처리의 영향을 받을 수 있다.예시특정 입고 로트에서만 젖음 문제가 늘면 오븐 전체 조건뿐 아니라 그 로트의 표면과 보관 이력을 비교한다.젖음납땜에서 젖음은 용융 솔더가 접합 대상 금속 표면에 접촉하여 퍼지는 현상이다.용어 상세 ↗구분양쪽 접합 대상의 상태를 모두 확인한다.함께 배우는 용어젖음↗납땜에서 젖음은 용융 솔더가 접합 대상 금속 표면에 접촉하여 퍼지는 현상이다.BOM↗BOM은 제품에 필요한 부품의 식별 정보와 수량 등을 정리한 부품표다.참조명↗참조명은 회로와 기판에서 특정 부품 위치를 식별하는 R12·C8·U3 같은 표기다.이전 용어← 젖음다음 용어산화막 →전자제조 기술지도전체 지도 ↗L0 큰 그림L1 분야 이해L2 깊은 탐구L0전자제조 시작10무료학습 10개L1SMT Assembly오픈 30% · 27,300원학습 30개L1Soldering · Reflow오픈 30% · 27,300원학습 30개L1AOI · X-ray Inspection오픈 30% · 27,300원학습 30개L1ICT · FCT Test오픈 30% · 27,300원학습 30개