표면 실장 기술
Surface mount technology (SMT)
Surface mount technologySMT
표면 실장 기술은 부품 단자를 기판 표면의 패드에 접합해 조립하는 기술이다.
설명
대표 경로는 인쇄, 부품 배치, , 검사다. 양면 조립이나 삽입형 부품 혼합 여부에 따라 추가 단계가 생긴다.
예시
같은 기판에 표면 실장 저항과 구멍에 삽입하는 커넥터가 함께 있을 수 있다. 모든 부품이 반드시 같은 방법을 사용하는 것은 아니다.
구분
대표 흐름과 제품별 추가 흐름을 구분한다.