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열 비아

Thermal Via

열 비아는 기판의 두께 방향으로 열을 전달하는 경로로 활용하는 도금된 구멍 구조다.

설명

패드 근처의 비아 구조는 열 경로뿐 아니라 솔더 이동과 X-ray 배경에 영향을 줄 수 있다. 구멍과 의 영상은 구분해야 한다.

보이드

보이드는 접합 재료 내부에 솔더가 차지하지 않는 빈 공간을 말한다.

안에 규칙적인 원형 패턴이 있으면 설계된 비아 배열인지 먼저 대조한다.

열패드

열패드는 주로 열 전달 경로를 형성하기 위해 사용하는 패드 영역을 말한다.

설계된 구멍을 솔더 내부의 기공으로 오인하지 않는다.

보이드는 접합 재료 내부에 솔더가 차지하지 않는 빈 공간을 말한다.

열패드는 주로 열 전달 경로를 형성하기 위해 사용하는 패드 영역을 말한다.

수용기준은 제품의 특징을 어떤 조건에서 적합·부적합으로 판단할지 정한 규칙이다.