증착

전기전도도가 도체와 절연체의 중간 정도인 물질. 산업 문맥에서는 이런 물질로 만든 IC와 관련 기술·산업까지 넓게 가리키기도 한다.

가스 전구체가 챔버에서 화학반응을 일으켜 웨이퍼 표면에 solid 박막을 형성하는 증착 방식.

타깃 재료를 스퍼터링 등 물리적 방법으로 방출시켜 웨이퍼에 박막을 형성하는 증착 방식.

서로 다른 전구체/반응물을 순차적으로 공급하고 자기제한적 표면 반응을 반복해 매우 얇고 단차를 고르게 덮는 막을 층 단위로 형성하는 증착 방식.

실리콘 표면에 형성된 이산화실리콘 계열 절연막으로, 전기적 절연과 표면 보호 역할을 한다.

가스 전구체가 챔버에서 화학반응을 일으켜 웨이퍼 표면에 solid 박막을 형성하는 증착 방식.

타깃 재료를 스퍼터링 등 물리적 방법으로 방출시켜 웨이퍼에 박막을 형성하는 증착 방식.

서로 다른 전구체/반응물을 순차적으로 공급하고 자기제한적 표면 반응을 반복해 매우 얇고 단차를 고르게 덮는 막을 층 단위로 형성하는 증착 방식.

웨이퍼 위에 형성되는 매우 얇은 재료 층으로, 반도체에서는 절연·도전·방지막·마스크 등 다양한 기능을 한다.

가스 전구체가 챔버에서 화학반응을 일으켜 웨이퍼 표면에 solid 박막을 형성하는 증착 방식.

타깃 재료를 스퍼터링 등 물리적 방법으로 방출시켜 웨이퍼에 박막을 형성하는 증착 방식.

서로 다른 전구체/반응물을 순차적으로 공급하고 자기제한적 표면 반응을 반복해 매우 얇고 단차를 고르게 덮는 막을 층 단위로 형성하는 증착 방식.