용어검색/전자제조처리량Throughput팩별 설명AOI · X-ray Inspection L1ICT · FCT Test L1처리량은 정한 시간 동안 실제로 완료한 대상 수다.정의 복사관련 학습 ↓설명이상적 사이클타임으로 구한 최대값과 가동 손실을 포함한 실적은 다르다. 정상 완료와 재검사 완료를 중복 집계하지 않는다.예시12초/보드의 순차 주기를 쉬지 않고 유지한다는 가정이면 시간당 300보드다. 이는 정지·변동을 제외한 이론값이다.구분실제 처리량에는 기간·완료 정의·재검사 처리 방식을 명시한다.함께 배우는 용어수용기준↗수용기준은 제품의 특징을 어떤 조건에서 적합·부적합으로 판단할지 정한 규칙이다.랜드↗랜드는 부품 단자나 접속물을 연결하도록 기판에 마련한 도전성 접속 영역이다.오부품↗오부품은 요구된 품번이나 특성과 다른 부품이 실장된 상태다.이전 용어← 병렬 처리다음 용어재검토 부하 →전자제조 기술지도전체 지도 ↗L0 큰 그림L1 분야 이해L2 깊은 탐구L0전자제조 시작10무료학습 10개L1SMT Assembly오픈 30% · 27,300원학습 30개L1Soldering · Reflow오픈 30% · 27,300원학습 30개L1AOI · X-ray Inspection오픈 30% · 27,300원학습 30개L1ICT · FCT Test오픈 30% · 27,300원학습 30개