용어검색/전자제조워페이지Warpage팩별 설명SMT Assembly L1Soldering · Reflow L1워페이지는 기판이나 패키지가 기준 평면에서 휘어지는 변형이다.정의 복사관련 학습 ↓설명상온 형상과 리플로우 중 고온 형상은 다를 수 있다. 재료의 열 팽창과 구조 차이가 가열 중 접촉 상태를 바꿀 수 있다.리플로우리플로우는 미리 공급한 솔더를 정해진 열 이력으로 녹였다가 굳혀 접합하는 공정이다.용어 상세 ↗예시상온에서 평평한 패키지가 가열 중에도 항상 평평하다고 가정하지 않는다. 필요한 평가는 실제 온도 조건을 고려한다.구분상온 측정으로 고온 동작을 전부 설명하지 않는다.함께 배우는 용어리플로우↗리플로우는 미리 공급한 솔더를 정해진 열 이력으로 녹였다가 굳혀 접합하는 공정이다.젖음↗젖음은 액체 솔더가 접합할 금속 표면에 접촉해 퍼지며 계면을 형성하는 현상이다.산화막↗산화막은 금속 표면이 산소와 반응해 형성한 산화물 층이다.이전 용어← 헤드 인 필로우다음 용어코얼레선스 →전자제조 기술지도전체 지도 ↗L0 큰 그림L1 분야 이해L2 깊은 탐구L0전자제조 시작10무료학습 10개L1SMT Assembly오픈 30% · 27,300원학습 30개L1Soldering · Reflow오픈 30% · 27,300원학습 30개L1AOI · X-ray Inspection오픈 30% · 27,300원학습 30개L1ICT · FCT Test오픈 30% · 27,300원학습 30개