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피시본·특성요인도

Ishikawa Cause-and-Effect Diagram

문제 결과를 머리에 놓고 사람·장비·방법·재료·측정·환경 등 가능한 원인 범주를 가지처럼 펼쳐 원인 후보를 체계적으로 정리하는 diagram.

8D 문제해결

Eight Disciplines Problem Solving

팀 구성, 문제 정의, 임시 긴급 격리, 근본원인 검증, 영구 시정조치, 재발방지 등을 단계적으로 수행하는 구조화된 문제해결 체계.

고장형태 및 영향분석

Failure Mode and Effects Analysis

제품·설계·공정에서 발생 가능한 고장 형태와 그 영향·원인을 사전에 체계적으로 찾고 위험 우선순위를 평가해 예방 조치를 계획하는 방법.

위험우선순위수(RPN)

Risk Priority Number

전통적인 FMEA에서 심각도, Occurrence, 검출 점수를 곱해 고장 형태의 상대적 우선순위를 정하는 지표.

긴급 격리·임시 봉쇄조치

Interim Containment Action

근본원인과 영구적 fix가 확정되기 전 문제 영향이 고객이나 다음 공정으로 더 확산되지 않도록 영향받은 재료/공정을 일시적으로 격리·선별·제어하는 조치.

시정조치

Corrective Action

발생한 부적합이나 문제의 원인을 제거해 같은 문제가 다시 발생하는 것을 막기 위한 조치.

예방조치

Preventive Action

아직 발생하지 않은 잠재 부적합의 원인을 제거해 문제가 처음 발생할 가능성을 낮추는 조치.

시정 및 예방조치 체계

Corrective and Preventive Action

부적합·고객 불만·감사 지적사항 등의 원인을 조사하고 시정/예방조치를 계획·실행·효과검증·종료까지 추적하는 품질-시스템 공정.

교훈·재발방지 지식

Engineering Lessons Learned

문제·프로젝트·변경에서 얻은 원인, 성공/실패 패턴, recommendation을 조직 지식으로 남겨 이후 설계·공정·교육·표준에 재사용하는 것.

규격·스펙

Specification

제품이나 공정 결과가 반드시 만족해야 하는 허용 요구조건이나 한계. 측정값을 USL/LSL 같은 규격 한계와 비교해 합격 여부를 판단한다.

목표값

Engineering Target Value

공정이나 제품이 가능한 한 맞추도록 설정한 중심 또는 원하는 엔지니어링 value.

마진·여유

Engineering Margin

현재 성능이나 공정값이 고장 한계, 규격 한계, 타이밍/전력 한계 등 위험 경계까지 얼마나 여유를 갖는지를 나타내는 엔지니어링 개념.

추세

Data Trend

시간·웨이퍼 로트·웨이퍼 순서에 따라 측정이 지속적으로 증가·감소하거나 특정 방향으로 변하는 패턴.

상관관계

Correlation

두 변수의 값이 함께 변하는 정도와 방향을 나타내는 통계적 관계. 양의·음의 상관과 그 강도를 산점도나 상관계수로 확인할 수 있다.

분포

Statistical Distribution

데이터가 어떤 값 주변에 얼마나 자주 나타나고 얼마나 퍼져 있는지를 전체적으로 나타내는 형태.

히스토그램

Histogram

연속형 데이터를 여러 구간으로 나누고 각 구간에 들어간 값의 개수를 막대로 표시해 분포 모양을 보는 그래프.

평균

Arithmetic Mean

관측값들을 모두 더해 데이터 개수로 나눈 산술평균으로, 공정 데이터의 중심 위치를 요약하는 가장 기본적인 통계량.

표준편차

Standard Deviation

데이터가 평균 주변에서 얼마나 퍼져 있는지를 나타내는 대표적인 spread 통계량. 값이 클수록 일반적으로 변동이 크다.

이상치

Statistical Outlier

다른 대부분의 관측값에서 비정상적으로 멀리 떨어져 있거나 다른 분포에서 온 것으로 의심되는 데이터 point.

대량양산(HVM)

High-Volume Manufacturing

개발·퀄리피케이션을 거친 반도체 기술/제품을 높은 생산량으로 반복 제조하는 대량생산 체제/단계. HVM에 진입한 뒤에도 생산능력·수율·사이클 타임의 램프업과 개선이 계속될 수 있다.

양산 램프업

Production Ramp-Up

새 기술, 제품, 팹의 생산량·생산능력·수율을 목표 수준으로 단계적으로 끌어올리는 과정. 시험 생산/HVM 이전 단계에서 시작해 HVM 초기·중기에도 지속될 수 있다.

수율 학습·수율 개선

Yield Learning

새 공정/제품에서 결함, 전기적 불량, 변동의 원인을 빠르게 학습하고 반복 개선해 수율을 목표 수준으로 끌어올리는 개발·램프업 활동.

신제품 도입(NPI)

New Product Introduction

새 반도체 제품을 설계/테스트 단계에서 제조 퀄리피케이션, 기술 이송, 초기 생산과 램프업으로 연결하는 제품 도입 전체 과정.

시장출시기간

Time to Market

제품 아이디어·개발 시작부터 고객이 실제 시장에 제품을 출시할 수 있을 때까지 걸리는 총 기간을 나타내는 사업·기술 지표.