14,652개 용어
Multi-Level Cell
일반적인 NAND 제품 문맥에서 한 메모리 셀에 2 비트를 저장해 네 가지 상태를 구분하는 방식.
Triple-Level Cell
NAND Flash 한 셀에 3 비트를 저장해 여덟 가지 전하/임계값 상태를 구분하는 방식.
Quad-Level Cell
NAND Flash 한 셀에 4 비트를 저장해 16개의 임계값 상태를 구분하는 고밀도 저장 방식.
Semiconductor Process Engineer
특정 공정 모듈의 조건과 결과를 모니터링하고, DOE·SPC·데이터 분석을 이용해 공정 안정성·품질·수율·생산성을 개선하는 엔지니어 역할.
Semiconductor Equipment Engineer
반도체 장비의 안정적 동작, 예방정비, 고장 진단, 신규 장비 설치·퀄리피케이션, 업타임 개선을 담당하는 엔지니어 역할.
Semiconductor Manufacturing Engineer
팹 전체 생산 흐름, 생산능력, 일정 관리, WIP, 자동화와 운영 효율을 개선해 생산 목표를 안정적으로 달성하도록 하는 역할.
Yield Excellence Engineer
수율을 제한하는 결함과 전기적 불량 패턴을 데이터로 찾고, 공정·장비·집적 팀과 함께 원인을 제거해 양품 다이 비율을 높이는 역할.
Semiconductor Product Engineer
특정 반도체 제품의 성능, 수율, 테스트, 공정 윈도우와 고객 문제를 종합적으로 분석하고 제품이 안정적으로 양산되도록 이끄는 역할.
Process Integration Engineer
여러 공정 모듈과 소자 구조를 연결해 최종 제품의 성능·수율·신뢰성이 목표를 만족하도록 전체 공정 흐름을 조정하는 역할.
Semiconductor Device Engineer
트랜지스터와 메모리 셀 같은 반도체 소자의 전기적 거동, 구조, 성능, 변동성과 신뢰성을 분석·개발하는 역할.
Semiconductor Test Engineer
웨이퍼 소트·최종 테스트에서 ATE 테스트 방법/프로그램, 테스트 흐름, limits, 특성 평가·상관관계를 개발·최적화해 결함을 검출하고 성능/등급을 분류하는 역할.
Semiconductor Package Engineer
패키지 구조, 기판, 전기적 연결, 열/기계적 응력과 신뢰성을 설계·모델링·검증해 다이가 시스템에서 안정적으로 동작하도록 하는 역할.
Quality & Reliability Engineer
제품과 제조 공정이 고객 요구와 품질·신뢰성 기준을 만족하도록 품질 시스템, 신뢰성 평가, 공정 이상 이탈 반응과 고객 소통을 관리하는 역할.
Design of Experiments
DOE는 여러 인자의 영향과 관계를 효율적으로 알아보기 위해 실험 조건과 비교 방법을 계획하는 방법이다.
Split-Lot Experiment
같거나 유사한 웨이퍼 로트를 둘 이상의 공정 조건으로 나눠 처리하고 결과 차이를 비교해 공정 변경이나 가설을 평가하는 엔지니어링 시험 생산 방식.
Process Baseline
새 조건이나 변경 결과를 비교하기 위해 현재 승인된 정상 공정, 장비 설정 또는 측정 성능을 기준 상태로 정의한 것.
Golden / Reference Recipe
검증된 정상 장비·공정조건을 대표하도록 관리하는 기준 공정 레시피 또는 ideal-장비 공정 레시피 개념.
Process / Equipment / Product Qualification
새 장비, 공정, 재료, 기술 또는 제품이 정해진 성능·품질·신뢰성 요구를 만족해 사용/양산해도 되는지 데이터로 검증하는 승인 과정.
Calibration
측정기나 측정시스템이 나타내는 값과 알려진 기준 표준 값 사이의 관계를 정해 측정 편향과 추적성을 관리하는 활동.
Preventive Maintenance
고장이 발생하기 전에 정기적인 점검, 장비 세정, 부품 교체, 교정 등을 계획적으로 수행해 장비 신뢰성과 공정 안정성을 유지하는 정비.
Corrective Maintenance
예상치 못한 고장이나 비정상 상태가 발생한 뒤 문제 해결과 수리를 수행해 장비를 다시 의도한 기능을 수행할 수 있는 상태로 복구하는 정비.
Manufacturing Change Point
공정·장비·재료·공정 레시피·정비 등에서 이전 상태와 달라진 시점 또는 사건을 표시해 데이터 shift와 원인 가능성을 연결하는 현장 분석 표현.
Engineering Change Control
장비 설정, 공정 레시피, 설정값, 방법 등 영구적 변경을 적용하기 전에 목적·위험·영향을 검토하고 승인·문서화·검증하는 관리 절차.
Five Whys
문제의 표면 증상에서 시작해 '왜?'를 반복하며 원인 사슬을 더 깊게 추적하는 간단한 근본 원인 exploration 도구.