용어검색/전자제조전수검사100 Percent Inspection전수검사는 정의한 모집단의 모든 대상을 검사하는 방식이다.정의 복사관련 학습 ↓설명모든 기판을 검사해도 설정한 결함 범위 밖이나 검출 한계 아래의 결함이 남을 수 있다. 대상 단위가 중요하다.예시모든 보드를 통과시켰지만 각 보드의 BGA 일부 볼만 검사했다면 보드 전수와 볼 전수를 구분해야 한다.BGABGA는 패키지 아래쪽에 배열된 솔더볼 등을 통해 기판과 연결하는 패키지 형식이다.용어 상세 ↗구분전수라는 표현을 결함 100% 검출이라는 보장으로 바꾸지 않는다.함께 배우는 용어BGA↗BGA는 패키지 아래쪽에 배열된 솔더볼 등을 통해 기판과 연결하는 패키지 형식이다.수용기준↗수용기준은 제품의 특징을 어떤 조건에서 적합·부적합으로 판단할지 정한 규칙이다.랜드↗랜드는 부품 단자나 접속물을 연결하도록 기판에 마련한 도전성 접속 영역이다.이전 용어← 샘플링 검사전자제조 기술지도전체 지도 ↗L0 큰 그림L1 분야 이해L2 깊은 탐구L0전자제조 시작10무료학습 10개L1SMT Assembly오픈 30% · 27,300원학습 30개L1Soldering · Reflow오픈 30% · 27,300원학습 30개L1AOI · X-ray Inspection오픈 30% · 27,300원학습 30개L1ICT · FCT Test오픈 30% · 27,300원학습 30개