BGA

Ball Grid Array

팩별 설명

BGA는 패키지 아래쪽에 배열된 솔더볼 등을 통해 기판과 연결하는 패키지 형식이다.

설명

접합이 부품 아래 가려져 일반 상면 광학 영상만으로 접합 전체를 보기 어렵다. X-ray와 필요한 전기 시험을 조합한다.

상면의 부품 위치가 맞더라도 아래 볼의 누락·브리지·계면 이상은 별도 확인 대상이다.

부품 배치 정상과 숨은 접합 정상을 구분한다.

수용기준은 제품의 특징을 어떤 조건에서 적합·부적합으로 판단할지 정한 규칙이다.

판정 불가는 필요한 증거가 부족하거나 측정이 유효하지 않아 적합 여부를 결정하지 못한 상태다.

SMT는 부품의 단자를 기판 표면의 접속부에 연결하는 표면실장 기술이다.