용어검색/반도체2.5D2.5D Integration팩별 설명반도체 패키징·HBM L1반도체 패키징·HBM L2반도체 용어 L1여러 다이를 인터포저나 브리지 같은 중간 연결 구조 위에 나란히 배치해 연결하는 집적 방식입니다.다이웨이퍼 위에 만들어진 개별 집적회로 단위. 웨이퍼를 웨이퍼 다이싱하면 각각의 다이로 분리된다.용어 상세 ↗인터포저여러 다이/칩렛 사이에 고밀도 배선과 I/O 연결을 제공하도록 다이와 패키지 기판 사이에 놓는 중간 연결층.용어 상세 ↗정의 복사관련 학습 ↓함께 배우는 용어다이↗웨이퍼 위에 만들어진 개별 집적회로 단위. 웨이퍼를 웨이퍼 다이싱하면 각각의 다이로 분리된다.인터포저↗여러 다이/칩렛 사이에 고밀도 배선과 I/O 연결을 제공하도록 다이와 패키지 기판 사이에 놓는 중간 연결층.3D↗여러 다이를 수직으로 쌓아 연결하는 집적 방식입니다.다음 용어3D →반도체 기술지도전체 지도 ↗L0 큰 그림L1 분야 이해L2 깊은 탐구✦ BESTL0반도체 시작10무료학습 10개✦ BESTL1반도체 용어오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 공정오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 공정오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 장비오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 장비오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 패키징·HBM오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 패키징·HBM오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 수율·불량오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 수율·불량오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 테스트오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 테스트오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 계측·검사오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 계측·검사오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 소재오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 소재오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 소자오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 소자오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 클린룸·오염관리오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 클린룸·오염관리오픈 30% · 27,300원학습 30개L1Fab 자동화·MES오픈 30% · 27,300원학습 30개L2Fab 자동화·MES오픈 30% · 27,300원학습 30개