인터포저

여러 DRAM 다이를 수직으로 적층하고 TSV 같은 연결 기술을 사용해 매우 넓은 데이터 경로와 높은 대역폭을 제공하는 메모리.

웨이퍼 위에 만들어진 개별 집적회로 단위. 웨이퍼를 웨이퍼 다이싱하면 각각의 다이로 분리된다.

여러 다이를 인터포저나 브리지 같은 중간 연결 구조 위에 나란히 배치해 연결하는 집적 방식입니다.

반도체 성질을 가진 원소로, 오늘날 실리콘 웨이퍼의 대표적인 원재료다.

칩의 입출력 패드를 원하는 위치로 다시 배치하기 위해 만드는 재배선층입니다.

많은 연산을 병렬로 처리하는 데 강한 프로세서로 그래픽과 AI 연산 등에 사용됩니다.

여러 DRAM 다이를 수직으로 적층하고 TSV 같은 연결 기술을 사용해 매우 넓은 데이터 경로와 높은 대역폭을 제공하는 메모리.

반도체 성질을 가진 원소로, 오늘날 실리콘 웨이퍼의 대표적인 원재료다.

여러 다이를 인터포저나 브리지 같은 중간 연결 구조 위에 나란히 배치해 연결하는 집적 방식입니다.

큰 단일 대형 칩의 기능을 여러 개의 작은 다이로 분리한 뒤 고급 패키지 안에서 고속 연결로 통합하는 설계·제품 구성 단위.

다이가 부착되고 칩의 미세 I/O를 PCB 수준의 더 큰 피치로 재배선해 주는 패키지의 기반 구조.

다이가 부착되고 칩의 미세 I/O를 PCB 수준의 더 큰 피치로 재배선해 주는 패키지의 기반 구조.

전자 부품을 실장하고 전기적으로 연결하는 인쇄회로기판입니다.