3D 패키징

여러 다이를 수직으로 쌓아 연결하는 집적 방식입니다.

투입·제조된 제품 가운데 요구 기준을 만족하는 양품이 차지하는 비율. 웨이퍼 문맥에서는 생산 가능한 다이 중 정상 칩의 비율로 설명된다.

웨이퍼 위에 만들어진 개별 집적회로 단위. 웨이퍼를 웨이퍼 다이싱하면 각각의 다이로 분리된다.

실리콘 다이 또는 웨이퍼를 수직으로 관통하는 전도성 비아를 만들어 위·아래 칩/층 사이를 짧게 연결하는 3D 상호연결 기술.

다이/웨이퍼 표면의 절연막과 구리 패드를 매우 미세한 피치에서 직접 정렬·접합해 범프 없이 고밀도 다이-다이 연결을 만드는 본딩 기술.

큰 단일 대형 칩의 기능을 여러 개의 작은 다이로 분리한 뒤 고급 패키지 안에서 고속 연결로 통합하는 설계·제품 구성 단위.

여러 다이를 수직으로 쌓아 연결하는 집적 방식입니다.

여러 다이를 인터포저나 브리지 같은 중간 연결 구조 위에 나란히 배치해 연결하는 집적 방식입니다.

여러 다이/칩렛 사이에 고밀도 배선과 I/O 연결을 제공하도록 다이와 패키지 기판 사이에 놓는 중간 연결층.