설명
보다 접합부 gap을 줄이고 간 연결 밀도·전기적/열 성능을 높이는 차세대 집적 방식이다.
다이-다이 또는 다이-인터포저 연결에 사용하는 매우 작은 피치의 범프 연결.
용어 상세 ↗웨이퍼 위에 만들어진 개별 집적회로 단위. 웨이퍼를 웨이퍼 다이싱하면 각각의 다이로 분리된다.
용어 상세 ↗여러 다이를 수직으로 쌓아 연결하는 집적 방식입니다.
용어 상세 ↗예시
두 의 planarized 구리/절연막 표면을 정밀하게 정렬해 직접 Cu-Cu와 절연막 접합을 동시에 형성한다.
관련 용어: /
웨이퍼 위에 만들어진 개별 집적회로 단위. 웨이퍼를 웨이퍼 다이싱하면 각각의 다이로 분리된다.
용어 상세 ↗다이-다이 또는 다이-인터포저 연결에 사용하는 매우 작은 피치의 범프 연결.
용어 상세 ↗여러 다이를 수직 방향으로 적층하고 TSV, 마이크로범프 또는 하이브리드 본딩 등으로 직접 연결해 패키지 면적과 다이 간 연결 길이를 줄이는 방식.
용어 상세 ↗구분
하이브리드 본딩은 bumpless 직접 접합이며 는 별도의 작은 금속 접합부를 사용한다.
다이-다이 또는 다이-인터포저 연결에 사용하는 매우 작은 피치의 범프 연결.
용어 상세 ↗다이와 기판 또는 다른 다이 사이를 기계적·전기적으로 연결하기 위해 다이 패드 위에 형성하는 작은 금속 접합 구조.
용어 상세 ↗