알루미늄 배선

Aluminum Interconnect

Aluminum (Al)AluminumAl

배선에 오랫동안 사용된 금속 재료로, 공정 단순성과 성숙도가 높아 여러 제품·배선 구조에서 여전히 사용된다.

반도체

전기전도도가 도체와 절연체의 중간 정도인 물질. 산업 문맥에서는 이런 물질로 만든 IC와 관련 기술·산업까지 넓게 가리키기도 한다.

설명

현대 첨단 로직에서는 구리가 널리 쓰이지만 알루미늄은 역사적·특정 wiring/본딩 문맥에서 계속 등장한다.

일부 칩 내부 배선이나 본딩 패드에서 알루미늄 계열 금속을 사용할 수 있다. 관련 용어: /

구리 배선

낮은 전기저항 특성 때문에 현대 IC 칩 내부 배선에 널리 쓰이는 금속. 구리 집적은 방지막/시드와 전해도금, CMP를 함께 사용한다.

금속 배선선

칩의 같은 배선 층 안에서 신호나 전력을 전달하는 길게 형성된 도전성 금속 경로.

알루미늄과 구리는 둘 다 도체지만 과 · 특성이 달라 같은 로 취급하지 않는다.

공정 통합

개별 공정 모듈을 서로 맞물리게 설계·조정해 최종 소자와 배선이 목표 성능·수율·신뢰성을 내도록 만드는 엔지니어링 활동.

저항

전류의 흐름을 방해하는 정도를 나타내는 전기적 성질.

신뢰성

정해진 사용 조건과 기간 동안 제품·소자·장비가 요구 기능을 고장 없이 수행할 가능성과 그 성능을 평가하는 개념.

공정 레시피

장비가 재료를 처리할 때 따라야 할 공정 단계, 조건, 파라미터의 정의된 집합.

전기전도도가 도체와 절연체의 중간 정도인 물질. 산업 문맥에서는 이런 물질로 만든 IC와 관련 기술·산업까지 넓게 가리키기도 한다.

낮은 전기저항 특성 때문에 현대 IC 칩 내부 배선에 널리 쓰이는 금속. 구리 집적은 방지막/시드와 전해도금, CMP를 함께 사용한다.

칩의 같은 배선 층 안에서 신호나 전력을 전달하는 길게 형성된 도전성 금속 경로.