용어검색/전자제조개구 부피Aperture volume개구 부피는 스텐실 개구 내부의 기하학적 공간이다.스텐실스텐실은 필요한 위치의 개구를 통해 페이스트를 기판 패드에 인쇄하는 판이다.용어 상세 ↗정의 복사관련 학습 ↓설명수직 벽의 직사각형 개구를 가정하면 길이×폭×두께로 계산한다. 단위를 통일해야 하며 실제 페이스트 전사량과는 구분한다.예시가상 개구가 0.60×0.30 mm이고 두께가 0.10 mm이면 부피는 0.018 mm³다. 벽 경사나 특수 형상은 이 단순식의 가정 밖이다.구분개구의 이상 부피는 측정 인쇄량을 비교하는 기준이다.함께 배우는 용어스텐실↗스텐실은 필요한 위치의 개구를 통해 페이스트를 기판 패드에 인쇄하는 판이다.납땜↗납땜은 모재 자체를 녹여 합치는 대신 용융 솔더를 이용해 금속 표면을 접합하는 방법이다.솔더 조인트↗솔더 조인트는 솔더와 부품 단자·기판 패드 사이에 형성된 금속 접합부다.이전 용어← 스텐실다음 용어면적비 →전자제조 기술지도전체 지도 ↗L0 큰 그림L1 분야 이해L2 깊은 탐구L0전자제조 시작10무료학습 10개L1SMT Assembly오픈 30% · 27,300원학습 30개L1Soldering · Reflow오픈 30% · 27,300원학습 30개L1AOI · X-ray Inspection오픈 30% · 27,300원학습 30개L1ICT · FCT Test오픈 30% · 27,300원학습 30개