용어검색/전자제조스텐실Stencil팩별 설명SMT Assembly L1Soldering · Reflow L1전자제조 시작10 L0스텐실은 필요한 위치의 개구를 통해 페이스트를 기판 패드에 인쇄하는 판이다.정의 복사관련 학습 ↓설명개구 크기와 판 두께는 공급량에 영향을 준다. 하지만 개구에서 페이스트가 빠져나오는 상태와 기판 지지도 결과를 좌우한다.예시같은 도면의 스텐실을 사용해도 하부 오염이나 지지 불량으로 인쇄 편차가 커질 수 있다.구분스텐실 치수와 실제 인쇄 상태를 함께 확인한다.함께 배우는 용어납땜↗납땜은 모재 자체를 녹여 합치는 대신 용융 솔더를 이용해 금속 표면을 접합하는 방법이다.솔더 조인트↗솔더 조인트는 솔더와 부품 단자·기판 패드 사이에 형성된 금속 접합부다.디웨팅↗디웨팅은 솔더가 일단 표면을 적신 뒤 일부에서 물러나 불균일하게 남는 현상이다.이전 용어← 로트 추적성다음 용어개구 부피 →전자제조 기술지도전체 지도 ↗L0 큰 그림L1 분야 이해L2 깊은 탐구L0전자제조 시작10무료학습 10개L1SMT Assembly오픈 30% · 27,300원학습 30개L1Soldering · Reflow오픈 30% · 27,300원학습 30개L1AOI · X-ray Inspection오픈 30% · 27,300원학습 30개L1ICT · FCT Test오픈 30% · 27,300원학습 30개