설명
테스트와 패키지 모두에서 ATE가 사용될 수 있고, /핸들러 같은 주변장비와 테스트 셀을 구성한다.
여러 개의 동일한 집적회로를 한꺼번에 제조하기 위한 얇고 둥근 반도체 기판.
용어 상세 ↗출하 전 패키징된 소자가 규격과 기능 요구를 만족하는지 최종적으로 확인하고 성능/등급 정보를 결정하는 생산 테스트.
용어 상세 ↗웨이퍼를 정밀하게 이동·정렬하고 온도를 제어하며 프로브 카드와 각 다이가 정확히 접촉하도록 해 웨이퍼-수준 테스트를 자동화하는 장비.
용어 상세 ↗예시
ATE가 디지털 , / 측정을 실행하고 결과를 합격/불합격 및 등급 정보로 저장한다.
관련 용어: /
회로 설계가 웨이퍼 위에 선·공간·구조 형태로 구현된 미세 형상.
용어 상세 ↗두 지점 사이의 전기적 전위차. 전류가 흐르도록 만드는 구동 조건으로 이해할 수 있으며 단위는 볼트(V)다.
용어 상세 ↗전하가 이동하는 흐름. 회로에서 얼마나 많은 전하가 흐르는지를 나타내며 단위는 암페어(A)다.
용어 상세 ↗웨이퍼를 정밀하게 이동·정렬하고 온도를 제어하며 프로브 카드와 각 다이가 정확히 접촉하도록 해 웨이퍼-수준 테스트를 자동화하는 장비.
용어 상세 ↗패키징된 IC와 로드보드/테스터 사이에 반복적으로 전기적·기계적 접촉을 제공하는 교체 가능한 인터페이스.
용어 상세 ↗구분
ATE는 테스터 중심 시스템이고 와 핸들러는 소자를 테스터 인터페이스에 운반·접촉시키는 주변장비다.
웨이퍼를 정밀하게 이동·정렬하고 온도를 제어하며 프로브 카드와 각 다이가 정확히 접촉하도록 해 웨이퍼-수준 테스트를 자동화하는 장비.
용어 상세 ↗