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BGA

Ball grid array (BGA)

Ball grid array

BGA는 패키지 아래에 배열된 을 통해 기판과 연결하는 패키지 형태다.

솔더 볼

솔더 볼은 의도한 접합부 밖에 남은 구형의 작은 솔더 입자다.

설명

접합부가 몸체 아래에 숨으므로 상면 외관으로 모든 볼 접합을 볼 수 없다. 볼과 페이스트의 조성·접촉·열 이력이 함께 관련된다.

위치가 정상이고 부품이 평평해 보여도 일부 볼의 미접합을 배제할 수 없다.

하부 배열 구조에는 그 구조에 맞는 검사 근거가 필요하다.

솔더 볼은 의도한 접합부 밖에 남은 구형의 작은 솔더 입자다.

납땜은 모재 자체를 녹여 합치는 대신 용융 솔더를 이용해 금속 표면을 접합하는 방법이다.

솔더 합금은 접합용 금속 재료로, 둘 이상의 원소를 정해진 조성으로 섞은 것이다.