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QFN

Quad flat no-lead (QFN)

Quad flat no-lead

QFN은 돌출된 긴 리드 대신 패키지 하부 가장자리의 접합 단자를 사용하는 패키지 형태다.

설명

제품에 따라 중앙에 가 있고 접합 후 간격이 낮을 수 있다. 부품별 권장 랜드와 세정·검사 조건을 확인한다.

노출 열 패드

노출 열 패드는 패키지 외부에 노출되어 기판으로 열을 전달하도록 사용하는 금속 접합 영역이다.

QFN이라는 이름이 같아도 중앙 패드 형상과 측면 구조는 다를 수 있다.

젖음

젖음은 액체 솔더가 접합할 금속 표면에 접촉해 퍼지며 계면을 형성하는 현상이다.

패키지 계열명보다 해당 부품의 상세 구조를 확인한다.

노출 열 패드는 패키지 외부에 노출되어 기판으로 열을 전달하도록 사용하는 금속 접합 영역이다.

젖음은 액체 솔더가 접합할 금속 표면에 접촉해 퍼지며 계면을 형성하는 현상이다.

납땜은 모재 자체를 녹여 합치는 대신 용융 솔더를 이용해 금속 표면을 접합하는 방법이다.