용어검색/전자제조볼 맵Ball Map볼 맵은 BGA 등의 각 볼 위치와 단자 기능을 대응시킨 배열 정보다.BGABGA는 패키지 아래쪽에 배열된 솔더볼 등을 통해 기판과 연결하는 패키지 형식이다.용어 상세 ↗정의 복사관련 학습 ↓설명모든 격자 위치에 볼이 있는 것은 아니므로 빈 위치가 설계상 정상인지 확인해야 한다. 방향과 좌표 규칙도 맞아야 한다.예시중앙에 규칙적으로 빈 자리가 보여도 해당 패키지 볼 맵에서 비어 있다면 누락이 아니다.구분예상 배열을 확인한 뒤 실제 존재 여부를 판단한다.함께 배우는 용어BGA↗BGA는 패키지 아래쪽에 배열된 솔더볼 등을 통해 기판과 연결하는 패키지 형식이다.수용기준↗수용기준은 제품의 특징을 어떤 조건에서 적합·부적합으로 판단할지 정한 규칙이다.판정 불가↗판정 불가는 필요한 증거가 부족하거나 측정이 유효하지 않아 적합 여부를 결정하지 못한 상태다.이전 용어← BGA다음 용어BGA 볼 누락 →전자제조 기술지도전체 지도 ↗L0 큰 그림L1 분야 이해L2 깊은 탐구L0전자제조 시작10무료학습 10개L1SMT Assembly오픈 30% · 27,300원학습 30개L1Soldering · Reflow오픈 30% · 27,300원학습 30개L1AOI · X-ray Inspection오픈 30% · 27,300원학습 30개L1ICT · FCT Test오픈 30% · 27,300원학습 30개