용어검색/전자제조병목Bottleneck팩별 설명SMT Assembly L1AOI · X-ray Inspection L1전자제조 시작10 L0병목은 정해진 생산 조건에서 전체 흐름을 제한하는 공정이나 자원이다.정의 복사관련 학습 ↓설명가장 느린 장비 이름만 외우는 것이 아니라 제품·가동·전환·검사 조건에서 제한을 찾는다. 제품이 바뀌면 병목도 바뀔 수 있다.예시중단 없는 직렬 공정의 출력 간격이 인쇄 24초·실장 30초·검사 20초라면 이 단순 예제는 실장이 제한한다.구분실제 라인에서는 정지·불량·공유 자원·오븐 투입 조건도 확인한다.함께 배우는 용어패키지↗패키지는 반도체나 전자소자를 보호하고 외부 회로와 연결하도록 구성한 몸체와 단자 구조다.극성↗극성은 부품의 단자가 회로의 정해진 전기적 방향과 맞아야 하는 성질이다.스텐실↗스텐실은 패드 위치에 맞춘 개구를 통해 솔더 페이스트를 기판에 인쇄하는 판이다.이전 용어← 택트 타임다음 용어모델 전환 →전자제조 기술지도전체 지도 ↗L0 큰 그림L1 분야 이해L2 깊은 탐구L0전자제조 시작10무료학습 10개L1SMT Assembly오픈 30% · 27,300원학습 30개L1Soldering · Reflow오픈 30% · 27,300원학습 30개L1AOI · X-ray Inspection오픈 30% · 27,300원학습 30개L1ICT · FCT Test오픈 30% · 27,300원학습 30개